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PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

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中国电子电路行业2022年上半年发展情况及三季度趋势判断

背景介绍 中国电子电路行业协会(CPCA)对国内电子电路行业积极开展调研活动,根据各企业反馈的调研数据,整理分析行业上半年整体情况及三季度趋势判断。   中国电子电路行业2022年上半 ...查看更多

生益科技集团两项PTFE覆铜板IEC国际标准提案通过国内专家论证

2022年7月21日,生益科技企业集团广东生益和江苏生益分别主导的两项PTFE覆铜板IEC国际标准新提案《PTFE无增强有填料覆铜板》和《PTFE有增强无填料覆铜板》顺利通过国内专家论证。 本次论证 ...查看更多

华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院共同投资设立合资公司

7月20日,华正新材发布公告,浙江华正新材料股份有限公司(以下简称“华正新材”)与深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)共同出资设立合 ...查看更多

Isola:解析当下覆铜板材料市场

Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley,探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品,Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多

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